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熱沉積片,基板,夾具

發(fā)布時間:

2024-05-20


  鎢鉬合金作為熱沉積材料在半導體領域應用于熱沉積片、熱沉積基板、熱沉積片夾具和其他散熱組件。它的高熱導率、高強度和耐高溫性能使其能夠有效地散熱,并提高半導體器件的性能和可靠性。

 

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